Lenvov ThinkSystem SR670 V2

作者:小编 更新时间:2023-06-05 点击数:

外形/高度
外形/高度
三种模块选用同样的3U机架式机箱



处理器
处理器
每个节点 2 个第三代 英特尔® 至强® 可扩展处理器



内存
内存
最高可达 2.0TB,每个节点最多支持 32 个 64GB 3200MHz TruDDR4 3DS RDIMM Intel® Optane Persistent Memory 200 Series



扩展性
I/O扩展
最多 4 个 PCIe Gen4 x16 适配器(前面 2 个或后面 2-4 个)以及 1 个 PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 mezz 适配器(后面),具体视配置而定



模块
前置模块
基础模块:每个 PCIe Gen4 x16 最多 4 个双宽、全高、全长 FHFL GPU 最多 8 个 2.5” 热插拔 SAS/SATA/NVMe,或 4 个 3.5” 热插拔 SATA(特定配置)
高密模块:在 PCIe 交换机上,每个 PCIe Gen4 x16 多达 8 个双宽、全高、全长 GPU 最多 6 个 EDSFF E.1S NVMe SSD



电源
电源
四个 N+N 冗余热插拔 PSU(最高 2400W Platinum) 在 NVIDIA HGX A800 上全面支持 ASHRAE A2,并配备内部风扇和 Lenovo Neptune 液空混合冷却系统



RAID
RAID 支持
SW RAID(标配);
CPU 上的 Intel® 虚拟 RAID(VROC),HBA 或 带闪存的RAID卡



管理性
管理
Lenovo XClarity Controller (XCC) 和 Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO)



操作系统
支持操作系统
Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Microsoft Windows Server、VMware ESXi
在 Canonical Ubuntu 上测试

资料